50 Stück blaue Press-N-Peel-Folie für die Heimproduktion von CS-Leiterplatten

Spezielle Papierbögen zur Herstellung von Leiterplatten ohne Kopierer. Dank einer Folie, auf die Sie einfach das Master kopieren oder drucken, entfällt das Fotogravieren. Packung mit 50 Stück.

Das „PnP“-Verfahren (Press n Peel) zur Leiterplattenherstellung vereinfacht die Herstellung von Leiterplatten erheblich und reduziert die zahlreichen Arbeitsschritte des herkömmlichen Fotoätzens. Dabei wird eine transparente, mit einer blauen Substanz beschichtete Folie verwendet. Diese ermöglicht die Übertragung der Leiterbahnen, die zuvor mit einem Kopierer oder Laserdrucker auf die lichtempfindliche Seite der Folie gedruckt wurden, auf die kupferbeschichtete Oberfläche einer Leiterplatte. Anschließend kann ohne weitere Schritte direkt mit dem Ätzen begonnen werden. Erstellen Sie einfach eine Kopie der Vorlage auf der lichtempfindlichen Seite dieser Folie oder drucken Sie die cs mit einem Laserdrucker darauf. Legen Sie die bedruckte Seite der Folie auf das Kupfer der Leiterplatte und bügeln Sie die glänzende Oberfläche einige Minuten lang. Eine ausführliche Anleitung ist im Lieferumfang enthalten. Blattgröße: 21,6 x 28,4 cm.

PHASEN DER HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE

1. Zeichnen Sie das Projekt und das zugehörige Master mit einem beliebigen CAD-Programm.

2 Drucken Sie das Spiegelbild des Masters auf Papier und kopieren Sie es (oder drucken Sie es direkt mit einem Laserdrucker) auf die raue Seite des PnP-Papiers.

3. Schneiden Sie das Blatt aus, damit Sie den Rest des Papiers für andere Schaltungen wiederverwenden können.

4 Es ist ratsam, einen cs von etwa zwei Zentimetern zu lassen.

5 Reinigen Sie den Kupfersockel gründlich mit Alkohol.

6. Legen Sie das PnP-Papier so ein, dass der Toner mit dem Kupfer in Kontakt kommt.

7. Führen Sie das Bügeleisen (170°-190°) über das Papier, um es gleichmäßig zu erhitzen.

8. Abkühlen lassen und das PnP-Papier von der Kupferbasis abziehen.

9. Tauchen Sie das Steckbrett in die Säure, um das überschüssige Kupfer zu korrodieren.

10 Das Ergebnis nach der Korrosion ist die Platine mit den gewünschten Kupferleiterbahnen.

11 Reinigen Sie die Platte mit Nitroverdünner.

12. Prüfen Sie auf Kurzschlüsse aufgrund ungleichmäßiger Korrosion.

13 Sobald die Leiterplatte hergestellt ist, werden alle Komponenten zusammengebaut und somit die komplette Platine montiert.